
可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP(芯片尺寸封裝)/ BGA(球柵陣列)芯片而
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP(芯片尺寸封裝)/ BGA(球柵陣列)芯片而
可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP(芯片尺寸封裝)/ BGA(球柵陣列)芯片而開發(fā)的可返修底部填充材料。
可在中溫下快速固化,從而降低在固化過程中對(duì)元件產(chǎn)生的應(yīng)力。
同時(shí)它還可以為焊點(diǎn)提供非常優(yōu)異的機(jī)械補(bǔ)強(qiáng),提高其在冷熱循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)。
1.中溫下快速固化
2.無鹵素
3.玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度高
4.與大多數(shù)無鉛焊料兼容
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